
SAMSUNG 三星 開始大規模生產高性價比固態硬碟
• 三星的第九代280層QLC V-NAND將使驅動器的價格降低近50%。據稱,與競爭對手的同質性QLC解決方案相比,三星此款280層QLC的存儲密度和性能被視為目前市場上最優選項,其存儲密度為19.5Gb mm2,運行速度為3.2 Gbps,較競爭對手快33%。
Kioxia 鎧俠 持續推動VMware Explore雲創新,展出一系列SSD相關產品及技術
• 資料中心專用的CD8P NVMe SSDs系列針對AI需求加載Milvus Vector,用於Dell伺服器PowerEdge R760 VMware vSAN ReadyNodes。
WD 威騰電子 泰國批准WDC6.93億美元的投資項目
• 隨著雲技術和資料中心需求增長,泰國政府計畫擴大該國的硬碟生產。


SK 海力士 12-Hi HBM3E為Nvidia Blackwell Ultra和AMD Instinct MI325X量身訂製
• 海力士大規模生產12-Hi HBM3E記憶體堆疊,領先其競爭對手。其容量為36GB,為次世代AI和HPC處理器奠定基礎,包括AMD的Instinct MI325X(預計於24年第四季度上市)和Nvidia的Blackwell(預計於2025年下半年上市),12 Hi-HBM3E的資料速率為9.6 GT/s,每個模組可達到1.22TB/s峰值頻寬。
Micron 美光 2024財年第四季度營收,93%同比增長
• 2024財年營收251.11億美元,而2023年為155.4億美元。
• AI需求推動資料中心DRAM和業界領先HBM產品的強勁增長。資料中心固態硬碟季度營收首次突破 10 億美元,NAND 收入亦創下新高。

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▂ |
| DDR4 | ● | ▂ | |
| DDR5 | ● | ▂ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
|
3D TLC (BiCS3) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▂ | |
|
3D TLC (BiCS4) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▂ |
●供給穩定 ● 供給略緊張 ● 供給吃緊 ▂ Flat ▲ 上揚 ▼ 下跌

醫療設備正在快速數位化。從實務上來看,醫學影像、病患監測、內視鏡系統、自動調劑櫃,到醫療邊緣閘道器,越來越多設備負責執行檢查或治療流程也同時需要即時記錄影像、感測數據、操作紀錄、警報事件與系統狀態。 對醫療設備製造商來說,儲存裝置已經從容量規格的一部分,升級為影響資料完整性、設備穩定性與產品生命週期的重要元件。

了解 NVMe SSD 的定義、NVMe 與 SATA SSD 的差異,以及為何 NVMe 儲存裝置適合自動化、工業系統和高頻資料記錄

了解 ECC DRAM 的定義、除錯運作原理,以及它對資料完整性、系統穩定性、網路安全與關鍵任務運算的重要性。

解析NVR Storage選購重點,深入比較HDD和SSD、Surveillance SSD與AI NVR儲存需求,打造穩定高效的監控系統

溫度是每顆 SSD 的隱形限制器,而 SSD 溫度範圍既是效能規格也是可靠性規格。在持續負載下,NVMe 韌體會追蹤複合溫度,並會開始輕度或重度節流。因此,寫入吞吐量大幅下降,延遲飆升。高溫也會加速 NAND 內部的電荷洩漏,這會加速資料保留損失。隨著單元因編程/抹除磨損而老化,這種效應會惡化。因此,當硬碟稍後保持未通電狀態時,您會更快消耗耐用度並提高資料保留問題的風險。

SSD 中的垃圾回收是控制器的靜態清理工作。它將仍然有效的頁面壓縮到新空間,並抹除現在大多是垃圾的區塊。這聽起來很奇怪,直到您記起 NAND 快閃記憶體無法覆寫已編程的頁面。它必須先抹除,而抹除是在區塊層級進行,而非每個頁面。因此,更新變成「先寫到別處,之後再清理」。