
SAMSUNG 三星 開始大規模生產高性價比固態硬碟
• 曾在三星代工廠生產晶片的韓國AI處理器開發商,包括DeepX、FuriosaAI和Mobilint,正轉向台積電,以實現供應多元化。這有利於獲得談判更好定價的籌碼,並在其晶片未能成功時提供安全保障。
Kioxia 鎧俠 將與南亞合作開發垂直通道電晶體DRAM技術
• 這項創新側重於通過使用氧化物在高深寬比電容器頂部集成垂直通道電晶體,實現了極低漏電流,降低了記憶體能耗。
• 此次合作充分展現了兩家公司為滿足人工智慧驅動的設備、後5G通信和物聯網等領域對高密度能源效率和性能日益增長的需求所做的努力。
WD 威騰電子 將硬碟(HDD)和快閃記憶體(Flash)業務的分拆
• 此次業務拆分旨在提高運營重點,並通過不同的資本結構更高效地運營。分拆後,專注於硬碟和平臺業務的將使用WesternDigital.com功能變數名稱,而所有快閃記憶體產品則將使用SanDisk.com功能變數名稱。正式的拆分計畫定於2024年下半年完成。


SK 海力士 開始批量生產12層36GB HBM3E記憶體
• 這款第5代HBM是迄今為止性能最高、容量最大的存儲產品,為了實現12層堆疊的同時保持與現有8層產品同等厚度,並增加50%的記憶體容量,將單個DRAM晶片的厚度削減了40%。SK海力士計畫在2024年底前量產該產品。
Micron 美光 Gen5資料中心SSD被納入Nvidia GB200 NVLink 72(NVL72)及其衍生產品的推薦供應商名單
• 9550 NVMe SSD提供了世界一流的AI工作負載性能和能效: (1)Nvidia Magnum IO GPUDirect的資料輸送量提升34%(2)使用Big Accelerator Memory(BaM)進行圖像神經網路(GNN)訓練時,工作負載完成時間可縮短33%(3)與其他SSD產品相比,每傳輸1TB SSD能耗降低了81%,從而節省了能源並設定了新的可持續性基準

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
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DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▂ |
| DDR4 | ● | ▂ | |
| DDR5 | ● | ▂ | |
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Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
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3D TLC (BiCS3) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▂ | |
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3D TLC (BiCS4) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▂ |
●供給穩定 ● 供給略緊張 ● 供給吃緊 ▂ Flat ▲ 上揚 ▼ 下跌

醫療設備正在快速數位化。從實務上來看,醫學影像、病患監測、內視鏡系統、自動調劑櫃,到醫療邊緣閘道器,越來越多設備負責執行檢查或治療流程也同時需要即時記錄影像、感測數據、操作紀錄、警報事件與系統狀態。 對醫療設備製造商來說,儲存裝置已經從容量規格的一部分,升級為影響資料完整性、設備穩定性與產品生命週期的重要元件。

了解 NVMe SSD 的定義、NVMe 與 SATA SSD 的差異,以及為何 NVMe 儲存裝置適合自動化、工業系統和高頻資料記錄

了解 ECC DRAM 的定義、除錯運作原理,以及它對資料完整性、系統穩定性、網路安全與關鍵任務運算的重要性。

解析NVR Storage選購重點,深入比較HDD和SSD、Surveillance SSD與AI NVR儲存需求,打造穩定高效的監控系統

溫度是每顆 SSD 的隱形限制器,而 SSD 溫度範圍既是效能規格也是可靠性規格。在持續負載下,NVMe 韌體會追蹤複合溫度,並會開始輕度或重度節流。因此,寫入吞吐量大幅下降,延遲飆升。高溫也會加速 NAND 內部的電荷洩漏,這會加速資料保留損失。隨著單元因編程/抹除磨損而老化,這種效應會惡化。因此,當硬碟稍後保持未通電狀態時,您會更快消耗耐用度並提高資料保留問題的風險。

SSD 中的垃圾回收是控制器的靜態清理工作。它將仍然有效的頁面壓縮到新空間,並抹除現在大多是垃圾的區塊。這聽起來很奇怪,直到您記起 NAND 快閃記憶體無法覆寫已編程的頁面。它必須先抹除,而抹除是在區塊層級進行,而非每個頁面。因此,更新變成「先寫到別處,之後再清理」。