
SAMSUNG 三星 開始大規模生產高性價比固態硬碟
• 曾在三星代工廠生產晶片的韓國AI處理器開發商,包括DeepX、FuriosaAI和Mobilint,正轉向台積電,以實現供應多元化。這有利於獲得談判更好定價的籌碼,並在其晶片未能成功時提供安全保障。
Kioxia 鎧俠 將與南亞合作開發垂直通道電晶體DRAM技術
• 這項創新側重於通過使用氧化物在高深寬比電容器頂部集成垂直通道電晶體,實現了極低漏電流,降低了記憶體能耗。
• 此次合作充分展現了兩家公司為滿足人工智慧驅動的設備、後5G通信和物聯網等領域對高密度能源效率和性能日益增長的需求所做的努力。
WD 威騰電子 將硬碟(HDD)和快閃記憶體(Flash)業務的分拆
• 此次業務拆分旨在提高運營重點,並通過不同的資本結構更高效地運營。分拆後,專注於硬碟和平臺業務的將使用WesternDigital.com功能變數名稱,而所有快閃記憶體產品則將使用SanDisk.com功能變數名稱。正式的拆分計畫定於2024年下半年完成。


SK 海力士 開始批量生產12層36GB HBM3E記憶體
• 這款第5代HBM是迄今為止性能最高、容量最大的存儲產品,為了實現12層堆疊的同時保持與現有8層產品同等厚度,並增加50%的記憶體容量,將單個DRAM晶片的厚度削減了40%。SK海力士計畫在2024年底前量產該產品。
Micron 美光 Gen5資料中心SSD被納入Nvidia GB200 NVLink 72(NVL72)及其衍生產品的推薦供應商名單
• 9550 NVMe SSD提供了世界一流的AI工作負載性能和能效: (1)Nvidia Magnum IO GPUDirect的資料輸送量提升34%(2)使用Big Accelerator Memory(BaM)進行圖像神經網路(GNN)訓練時,工作負載完成時間可縮短33%(3)與其他SSD產品相比,每傳輸1TB SSD能耗降低了81%,從而節省了能源並設定了新的可持續性基準

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▂ |
| DDR4 | ● | ▂ | |
| DDR5 | ● | ▂ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
|
3D TLC (BiCS3) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▂ | |
|
3D TLC (BiCS4) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▂ |
●供給穩定 ● 供給略緊張 ● 供給吃緊 ▂ Flat ▲ 上揚 ▼ 下跌

了解 Server RAM 選型重點,解析 ECC、UDIMM 與 RDIMM 差異,以及 DDR4/DDR5、記憶體容量、平台相容性與工業伺服器應用。

比較 ECC RAM 與 Non-ECC RAM 的差異,解析 ECC Memory 錯誤修正原理、DDR5 On-Die ECC、平台相容性與 UDIMM、RDIMM、SODIMM 選型,並說明醫療、網通、NVR、Edge AI 與交通設備何時需要 ECC。

Signage Storage 涵蓋 Digital Signage、POS、Kiosk 與 AI 零售設備的本機儲存需求。本文解析 SSD 介面、容量、耐寫度、工作溫度、PLP、SMART 監控與固定 BOM 等選型重點。

解析工業級SSD的TBW、DWPD、P/E循環與pSLC/MLC/TLC/QLC差異,依監控、網安、邊緣運算等工作負載選對耐用型固態硬碟。威剛工業級提供選型與樣品支援。

SSD SMART 是什麼?本文解析 SATA 與 NVMe SMART 差異,說明 Power On Hours、Temperature、Percentage Used、Available Spare 等常見健康參數,協助 Edge Storage 與工業設備掌握 SSD 健康狀態。

完整解析車用 SSD :AEC-Q100 IC 溫度等級(Grade 0~3)、IATF 16949、ISO/SAE 21434 資安與 PLP、pSLC 等子系統規格,並比較 eMMC/UFS/SSD 差異。威剛工業級提供車載、鐵道 NVR 與邊緣運算的寬溫儲存方案與選型支援。