
SAMSUNG 三星 在記憶體和NAND競爭力不佳後重組半導體業務管理層
•三星已改組其管理團隊,加強其記憶體和代工晶片部門,努力在快速增長的人工智慧市場中與SK海力士和台積電競爭。
•據消息指出,該公司的製造產量較低,未能從大客戶端獲得具有戰略重要地位的訂單。三星的HBM3E記憶體的市場份額小於SK海力士,且驗證方面落後於美光和SK海力士NVIDIA。
Kioxia 鎧俠 產品被NEDO項目採用,在後5G系統基礎設施專案下開發創新記憶體製造技術
• 在後5G資訊和通信時代,預計AI將產生前所未有的資料量,下一代記憶體必須能夠通過高性能處理器促進快速資料傳輸,同時增加容量並降低功耗。
• 與日本國家研發機構NEDO合作,Kioxia將專注於於為最近推出的Compute Express Link™ (CXL™)介面標準研發記憶體。其目標是開發相較DRAM功耗更低、位元密度更高,相較快閃記憶體讀取速度更快的記憶體。
WD 威騰電子 為創作者和遊戲玩家發佈SSD
• 新產品包括2-4TB(280美元/430美元)SanDisk Extreme PRO,帶USB4性能可擕式SSD,8TB(800美元)SanDisk Extreme PRO可擕式SSD,1-2TB(60美元/160美元)WD_BLACK SN7100 NVMe M.2 SSD,以及適用於Xbox的2TB(200美元)WD-BLACK C50擴展卡。


SK 海力士 憑藉HBM3e 16hi產品引領市場
• 該新產品每顆HBM晶片容量為48GB,適用於包括CSP定制ASIC和通用GPU在內的應用。16hi HBM3e預計將突破記憶體容量限制,樣品計畫於2025年上半年進行。
Micron 美光 推出E3.S規格、高達61TB的6550 ION PCIe Gen5的資料中心SSD
• 作為業界首款E3.S和PCIe Gen5 60TB SSD,6550 ION在高容量NVMe工作負載方面表現出色,滿足AI分析資料庫和內容交付的高需求。目前,改產品正進入客戶送樣階段

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▂ |
| DDR4 | ● | ▂ | |
| DDR5 | ● | ▂ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
|
3D TLC (BiCS3) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▂ | |
|
3D TLC (BiCS4) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▼ |
●供給穩定 ● 供給略緊張 ● 供給吃緊 ▂ Flat ▲ 上揚 ▼ 下跌
Our website keeps three levels of cookies. You can adjust your preferences at any time. If you want more information about what cookies are and which cookies we collect, please read our cookie policy.
are essential cookies that ensure that the website functions properly and that your preferences (e.g. language, region) are saved.
allow us to analyse website use and to improve the visitor's experience.
allow us to personalise your experience and to send you relevant content and offers, on this website and other websites.


