SAMSUNG 三星 在記憶體和NAND競爭力不佳後重組半導體業務管理層
•三星已改組其管理團隊，加強其記憶體和代工晶片部門，努力在快速增長的人工智慧市場中與SK海力士和台積電競爭。
•據消息指出，該公司的製造產量較低，未能從大客戶端獲得具有戰略重要地位的訂單。三星的HBM3E記憶體的市場份額小於SK海力士，且驗證方面落後於美光和SK海力士NVIDIA。
Kioxia 鎧俠 產品被NEDO項目採用，在後5G系統基礎設施專案下開發創新記憶體製造技術
• 在後5G資訊和通信時代，預計AI將產生前所未有的資料量，下一代記憶體必須能夠通過高性能處理器促進快速資料傳輸，同時增加容量並降低功耗。
• 與日本國家研發機構NEDO合作，Kioxia將專注於於為最近推出的Compute Express Link™ (CXL™)介面標準研發記憶體。其目標是開發相較DRAM功耗更低、位元密度更高，相較快閃記憶體讀取速度更快的記憶體。
WD 威騰電子 為創作者和遊戲玩家發佈SSD
• 新產品包括2-4TB（280美元/430美元）SanDisk Extreme PRO，帶USB4性能可擕式SSD，8TB（800美元）SanDisk Extreme PRO可擕式SSD，1-2TB（60美元/160美元）WD_BLACK SN7100 NVMe M.2 SSD，以及適用於Xbox的2TB（200美元）WD-BLACK C50擴展卡。
SK 海力士 憑藉HBM3e 16hi產品引領市場
• 該新產品每顆HBM晶片容量為48GB，適用於包括CSP定制ASIC和通用GPU在內的應用。16hi HBM3e預計將突破記憶體容量限制，樣品計畫於2025年上半年進行。
Micron 美光 推出E3.S規格、高達61TB的6550 ION PCIe Gen5的資料中心SSD
• 作為業界首款E3.S和PCIe Gen5 60TB SSD，6550 ION在高容量NVMe工作負載方面表現出色，滿足AI分析資料庫和內容交付的高需求。目前，改產品正進入客戶送樣階段
全球SSD需求，於2024年底達到頂峰，2025年的出貨量將按季度逐步增長。
供給趨勢: 自2024年中以來，將維持在較低的水準
價格趨勢: NAND Flash的價格，在4Q2024至1Q2025期間可能會下降，但一些晶片製造商計畫進行新一輪減產以降低價格下降幅度
供給趨勢: 2024年全年保持在極低水準，然而，到了2025年第一季度，產量可能會有所增加，以滿足HBM需求
價格趨勢: 8Gb合約價在2024年第一季末呈現強勢反彈，此後的價格一直保持在類似水準。2025年，DRAM價格可能會有所下降，但與最低現貨價格水準相比仍然相對較高
| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
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DRAM Module  |
DDR3 | ● | ▂ |
| DDR4 | ● | ▂ | |
| DDR5 | ● | ▂ | |
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Flash Storage  |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
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3D TLC (BiCS3) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▂ | |
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3D TLC (BiCS4) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▼ |
●供給穩定 ● 供給略緊張 ● 供給吃緊 ▂ Flat ▲ 上揚 ▼ 下跌
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