
SAMSUNG 三星 在記憶體和NAND競爭力不佳後重組半導體業務管理層
•三星已改組其管理團隊,加強其記憶體和代工晶片部門,努力在快速增長的人工智慧市場中與SK海力士和台積電競爭。
•據消息指出,該公司的製造產量較低,未能從大客戶端獲得具有戰略重要地位的訂單。三星的HBM3E記憶體的市場份額小於SK海力士,且驗證方面落後於美光和SK海力士NVIDIA。
Kioxia 鎧俠 產品被NEDO項目採用,在後5G系統基礎設施專案下開發創新記憶體製造技術
• 在後5G資訊和通信時代,預計AI將產生前所未有的資料量,下一代記憶體必須能夠通過高性能處理器促進快速資料傳輸,同時增加容量並降低功耗。
• 與日本國家研發機構NEDO合作,Kioxia將專注於於為最近推出的Compute Express Link™ (CXL™)介面標準研發記憶體。其目標是開發相較DRAM功耗更低、位元密度更高,相較快閃記憶體讀取速度更快的記憶體。
WD 威騰電子 為創作者和遊戲玩家發佈SSD
• 新產品包括2-4TB(280美元/430美元)SanDisk Extreme PRO,帶USB4性能可擕式SSD,8TB(800美元)SanDisk Extreme PRO可擕式SSD,1-2TB(60美元/160美元)WD_BLACK SN7100 NVMe M.2 SSD,以及適用於Xbox的2TB(200美元)WD-BLACK C50擴展卡。


SK 海力士 憑藉HBM3e 16hi產品引領市場
• 該新產品每顆HBM晶片容量為48GB,適用於包括CSP定制ASIC和通用GPU在內的應用。16hi HBM3e預計將突破記憶體容量限制,樣品計畫於2025年上半年進行。
Micron 美光 推出E3.S規格、高達61TB的6550 ION PCIe Gen5的資料中心SSD
• 作為業界首款E3.S和PCIe Gen5 60TB SSD,6550 ION在高容量NVMe工作負載方面表現出色,滿足AI分析資料庫和內容交付的高需求。目前,改產品正進入客戶送樣階段

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
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DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▂ |
| DDR4 | ● | ▂ | |
| DDR5 | ● | ▂ | |
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Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
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3D TLC (BiCS3) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▂ | |
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3D TLC (BiCS4) *供應有限, 建議採用BiCS5 |
● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▼ |
●供給穩定 ● 供給略緊張 ● 供給吃緊 ▂ Flat ▲ 上揚 ▼ 下跌

醫療設備正在快速數位化。從實務上來看,醫學影像、病患監測、內視鏡系統、自動調劑櫃,到醫療邊緣閘道器,越來越多設備負責執行檢查或治療流程也同時需要即時記錄影像、感測數據、操作紀錄、警報事件與系統狀態。 對醫療設備製造商來說,儲存裝置已經從容量規格的一部分,升級為影響資料完整性、設備穩定性與產品生命週期的重要元件。

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了解 ECC DRAM 的定義、除錯運作原理,以及它對資料完整性、系統穩定性、網路安全與關鍵任務運算的重要性。

解析NVR Storage選購重點,深入比較HDD和SSD、Surveillance SSD與AI NVR儲存需求,打造穩定高效的監控系統

溫度是每顆 SSD 的隱形限制器,而 SSD 溫度範圍既是效能規格也是可靠性規格。在持續負載下,NVMe 韌體會追蹤複合溫度,並會開始輕度或重度節流。因此,寫入吞吐量大幅下降,延遲飆升。高溫也會加速 NAND 內部的電荷洩漏,這會加速資料保留損失。隨著單元因編程/抹除磨損而老化,這種效應會惡化。因此,當硬碟稍後保持未通電狀態時,您會更快消耗耐用度並提高資料保留問題的風險。

SSD 中的垃圾回收是控制器的靜態清理工作。它將仍然有效的頁面壓縮到新空間,並抹除現在大多是垃圾的區塊。這聽起來很奇怪,直到您記起 NAND 快閃記憶體無法覆寫已編程的頁面。它必須先抹除,而抹除是在區塊層級進行,而非每個頁面。因此,更新變成「先寫到別處,之後再清理」。