該公司將行使看漲期權,將股份增加到35%,並將Rainbow Robotics合併為子公司。通過將與Rainbow Robotics的技術相結合,預計該合作將加速智慧先進機器人開發。
KIOXIA 鎧俠獲得汽車應用UFS V.4.0的SPICE CL2認證
•汽車SPICE 2級認證,意味著鎧俠實施結構化專案管理流程,確保品質一致和可追溯性。通用快閃記憶體(UFS)4.0版設備,以小封裝尺寸提供快速的嵌入式存儲傳輸速度,適用於各類新一代汽車應用,包括資訊娛樂、集成駕駛艙系統、ADAS和自動駕駛驅動。
Sandisk晟碟即將啟動新企業識別
• 作為WDC的獨立快閃記憶體和存儲技術創新者,Sandisk將於2025年初發佈其新的企業標誌。簡潔線條和極簡主義設計傳遞快閃記憶體技術的速度和效率的品牌產品特色。
SK海力士開始量產1Tb容量4D NAND閃存
• 該公司計畫在年底前推出1H25的321款高端產品,作為4D NAND的首家供應商,將提供300多層4D NAND堆疊的技術突破。與之前的產品相比,該新產品的資料傳輸速度提高12%,讀取性能提高13%,其功效提高10%以上。
Micron美光推出HBM4E,預示AI GPU及其他領域定制記憶體新時代
• HBM4E憑藉2048位元記憶體介面,使美光能夠為特定客戶提供客製晶片,提供更多附加功能的解決方案。由TSMC高級節點定制邏輯管芯以提高性能。預計在2026年推出,面向頻寬需求大的人工智能、高性能計算、高速網路和其他客制化記憶體解決方案。
Type | Supply | Price | |
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DRAM Module |
DDR3 | ● | ▂ |
DDR4 | ● | ▼ | |
DDR5 | ● | ▼ | |
Flash Storage |
SLC | ● | ▂ |
MLC | ● | ▂ | |
3D TLC (BiCS3) *Limited Supply. We encourage you to migrate to BiCS5 |
● | ▂ | |
3D TLC (BiCS4) * Tight supply. We encourage you to migrate to BICS5. |
● | ▂ | |
3D TLC (BiCS5) | ● | ▼ |
●Smooth Supply ● Mildly Tight Supply ● Tight supply ▂ Flat ▲ Upward trend ▼ Downward trend
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