
三星連續第三年在美國專利數量上位居榜首,台積電升至第二位。
•三星在2024年獲得了美國近2%的專利授權。該公司繼續保持領先地位,並成功實現了專利數量的逐年增長,從2023年的6,165項增加到2024年的6,377項,增長了3%。
•台積電(TSMC)在排名中上升了一位,2024年獲得了3,989項專利,相比2023年的3,687項,增長了8%。
KIOXIA推出開源軟體,旨在減少生成式AI系統中的DRAM需求
•該公司新開發的軟體AiSAQ包含一種新的“近似最近鄰搜索”(ANNS)演算法,能夠在無需將索引資料存儲在DRAM中的情況下,為檢索增強生成(RAG)提供可擴展的性能,而是直接在SSD上進行搜索。
Sandisk將舉辦2025年首屆投資者日,作為獨立的快閃記憶體和記憶體技術創新者亮相


SK海力士與SK電訊及Penguin Solutions達成合作
• 此次合作旨在推動全面的AI資料中心(AIDC)解決方案的開發與交付,並為構建具有全球競爭力的AI資料中心奠定基礎。通過整合SK集團在半導體、能源、冷卻和記憶體等領域的獨特技術,公司致力於探索並開發具有高度競爭力的AI基礎設施商業模式。
Micron美光在新加坡破土動工新建HBM先進封裝工廠
• 這座新的HBM先進封裝工廠將是新加坡首座此類設施。新工廠計畫於2026年開始運營,並預計在2027年大幅擴展美光的先進封裝產能,以滿足人工智慧增長的需求。該工廠的啟動將進一步增強新加坡本地的半導體生態系統和創新能力。

| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module ![]() |
DDR3 | ● | ▂ |
| DDR4 | ● | ▂ | |
| DDR5 | ● | ▂ | |
|
Flash Storage ![]() |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
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3D TLC (BiCS3) *Limited Supply. We encourage you to migrate to BiCS5 |
● | ▂ | |
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3D TLC (BiCS4) * Tight supply. We encourage you to migrate to BICS5. |
● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▂ |
●Smooth Supply ● Mildly Tight Supply ● Tight supply ▂ Flat ▲ Upward trend ▼ Downward trend

了解 Server RAM 選型重點,解析 ECC、UDIMM 與 RDIMM 差異,以及 DDR4/DDR5、記憶體容量、平台相容性與工業伺服器應用。

比較 ECC RAM 與 Non-ECC RAM 的差異,解析 ECC Memory 錯誤修正原理、DDR5 On-Die ECC、平台相容性與 UDIMM、RDIMM、SODIMM 選型,並說明醫療、網通、NVR、Edge AI 與交通設備何時需要 ECC。

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