8月市場新訊

特斯拉與三星電子簽署165億美元晶片合同

• 三星與特斯拉的交易發生在特朗普政府表示打算徵收25%關稅的敏感時期。這項新合同可能會促使其代工業務的2納米晶片生產復蘇，並使該公司的代工銷售額每年增長10%

成立技術諮詢委員會，指導高頻寬快閃記憶體技術的發展和戰略

• 高頻寬快閃記憶體（HBF）將通過為設備配備存儲容量和頻寬功能來徹底改變邊緣人工智慧，設備將支援即時在本地運行的複雜模型，這一進步將開啟智慧邊緣應用的新時代，從根本上改變人工智慧推理的方式和位置。

鎧俠推出高達245.76TB PCIe 5.0 NVMe 2.5寸的LC9系列和EDSFF E3.L SSD

• 新的容量和尺寸是專門為GenAI環境的性能和效率需求而構建的。GenAI對存儲提出了獨特的要求，包括需要存儲用於訓練大型語言模型（LLM）的龐大資料集，以及創建通過檢索增強生成（RAG）支援推理的嵌入和向量資料庫。這些工作負載需要具有卓越容量、速度和效率的存儲解決方案。

SK海力士報告稱，隨著對人工智慧晶片的需求激增，利潤創紀錄地增長了68%，作為人工智慧巨頭英偉達的主要供應商，有望將全年HBM晶片銷售額翻倍，客戶推出的新型號將推動高端人工智慧晶片需求增長。

美光開始向核心客戶交付HBM4記憶體樣品

• 適用於下一代AI和HPC處理器的新記憶體元件具有36GB的容量，並提供2TB/s的頻寬

• 樣品依託於公司1βDRAM制程技術製造的24GB DRAM器件以及邏輯基片由台積電使用其12FFC+（2nm級）或N5（5nm級）邏輯制程生產

• 預計Nvidia資料中心GPU -Vera Rubin將成為2026年底首批採用HBM4的產品之一

SSD正進入季節性需求淡季。受北美庫存積壓及中國對進口存儲產品走私的嚴厲管控影響，第三季度快閃記憶體晶片出貨量已跌至2025年以來的最低水準

2024年各應用領域的DRAM產能全面復蘇，2025年的總體產量水準預計將保持在2024年季度水準之上

滿足率: 自2024年以來，維持低位供應

價格走勢: 儘管總體需求並不強勁且仍存在部分庫存，但隨著晶片製造商持續執行減產計畫，NAND Flash價格在2025年略有波動，預計將在2025全年維持在平均水準

DRAM滿足率: 2025年全年維持極度緊缺，僅Q1'25為滿足年度框架訂單小幅擴產

價格走勢: 8Gb現貨價急漲，預計2025年第三季將突破合約價——主因系DDR4持續減產所致