隨著PCB和NAND快閃記憶體等電子元件變得越來越緊湊和精細，焊點也越來越小。然而，較小的焊點更容易受到熱膨脹和收縮或外力的影響，這些外力可能會導致PCB彎曲，因此更容易剝離並失去導電性。
側面填充技術（Side Fill）
威剛為所有工業級固態硬碟提供側面填充技術，可有效減緩焊接點的壓力，讓關鍵元件與底層印刷電路板(PCB)接合得更加穩固，使得壓力均勻釋放於組件及PCB表面，從而防止PCB彎曲。確保工業設備在高振動額極端環境溫度的變化下，實現最佳的運行狀態，延長固態硬碟的使用壽命。
側面填充流程
為控制器的四角填充紫外線光固化樹脂，預留部分空隙，作為熱脹冷縮的緩衝，再用UV光固化四周，可有效強化控制器與PCB的結合。
