2月份存储市场产业新讯
2023/02
在最新的财报中，三星透露正在大规模且稳定生产第一代3纳米晶圆当中。基于第一代的经验， 3纳米第二代工艺正在迅速发展中。2023年三星将努力替第二代3纳米制程开发新客源，并专注于开发第一代2纳米的制程，替车用/物联网等应用提供更多样化的选择。
据报道，原本在日本共同投资NAND闪存的研发、生产的西数和铠侠，正在就双方NAND闪存生产业务合并进行谈判。两者若合并后，将掌控的三分之一NAND闪存市场，与三星电子不相上下。西数在此前曾宣布，针对其硬盘和存储芯片业务拆分后的各种战略性替代方案。
SK海力士宣布其采用EUV工艺的1anm DDR5服务器内存已通过Intel第4代Xeon扩展型处理器的兼容性验证。作为Intel最新的服务器CPU，第4代Xeon被视为产业转型的关键，预期将加速服务器的换机潮，以及对高性能DRAM芯片的需求。专家预测，DDR5将很快成为服务器DRAM市场的主力产品。
美光已经对其PC内存产量进行下修，因此预计1Q23年的PC内存总产量将下降。然而，供货商的内存库存已攀升到新高。由于消费市场的供给过剩，预计消费型内存的产品价格在1Q23将下跌18%至23%。
供需和价格走势
全球SSD出货量
全球SSD出货量: 预期将逐步回升。
全球内存产量
由于需求疲软，全球产量将趋于保守。
2022-2023 NAND Flash 512Gb TLC合约价和满足率
NAND 满足率: 预计至今年Q2底都将呈现供过于求的状态。
价格走势: NAND Flash价格预计Q1持平，Q2与Q3则将略为下降。
2022 – 2023 DDR4 8Gb 1G*8 3200MHz 价格和满足率
内存满足率: 全球需求减弱，供过于求的状况预计将持续至Q3。
价格走势: 合约价预期在Q1降低，Q2-Q3时接近现货价低点。
供给与价格趋势分析
| Type | Supply | Price | |
|---|---|---|---|
|
DRAM Module  |
DDR3 | ● | ▼ |
| DDR4 | ● | ▼ | |
| DDR5 | ● | ▼ | |
|
Flash Storage  |
SLC | ● | ▂ |
| MLC | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS3) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS4) | ● | ▂ | |
| 3D TLC (BiCS5) | ● | ▂ |
● 供给稳定 ● 供给吃紧 ▂ 持平 ▲ 上扬 ▼ 下跌
总结
洞察观点
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