2月份存储市场产业新讯

在最新的财报中，三星透露正在大规模且稳定生产第一代3纳米晶圆当中。基于第一代的经验， 3纳米第二代工艺正在迅速发展中。2023年三星将努力替第二代3纳米制程开发新客源，并专注于开发第一代2纳米的制程，替车用/物联网等应用提供更多样化的选择。

据报道，原本在日本共同投资NAND闪存的研发、生产的西数和铠侠，正在就双方NAND闪存生产业务合并进行谈判。两者若合并后，将掌控的三分之一NAND闪存市场，与三星电子不相上下。西数在此前曾宣布，针对其硬盘和存储芯片业务拆分后的各种战略性替代方案。

SK海力士宣布其采用EUV工艺的1anm DDR5服务器内存已通过Intel第4代Xeon扩展型处理器的兼容性验证。作为Intel最新的服务器CPU，第4代Xeon被视为产业转型的关键，预期将加速服务器的换机潮，以及对高性能DRAM芯片的需求。专家预测，DDR5将很快成为服务器DRAM市场的主力产品。

美光已经对其PC内存产量进行下修，因此预计1Q23年的PC内存总产量将下降。然而，供货商的内存库存已攀升到新高。由于消费市场的供给过剩，预计消费型内存的产品价格在1Q23将下跌18%至23%。