4月份存储市场产业新讯

4月份存储市场产业新讯

April 2023
4月份存储市场产业新讯

三星聘请前AMD高级工程师,加速内部CPU核心研发进程

三星的目标是将自有CPU内核用于智能手机和笔记本电脑。基于这项新研发项目的首批处理器,预期于2027年面世,它们将放弃 Exynos品牌,而是称其为“Galaxy Chip(s)”。

铠侠和西数推出联合研发的218层BiCS 3D NAND第八代全新闪存技术

这两家公司是全球首批推出具有 3200 MT/s I/O 闪存 IC 的 3D NAND 制造商,其领先竞争对手 33%

SK海力士于近期公布其第八代3D NAND的细节,该产品堆叠层数超300层

当2024-25年新生产节点来临之际,新 NAND 的位密度提高近一倍,同时每片晶圆生产率也将显著提高。

· 美光DRAM营收同期减少41.2%,成为营收降幅最大的存储供应商

· 美光DRAM产能利用率为84%,预计2023全年将保持在相同水平

· 美光已开始使用其最新的1β纳米制程进行量产

1β工艺也将应用在台湾,且计划于2023年中投入晶圆,在23年下半年实现量产。

供需和价格走势

全球SSD出货量

全球SSD出货量: 预期将于2023年第二季度逐步回升。

全球内存产量

与2022年相比,全球产量降至新低,而PC内存产品略有恢复。

2022-2023 NAND Flash 512Gb TLC合约价和满足率

NAND 满足率: 与2022年最后两个季度相比,第二季度的库存水平显著下降。
价格走势: NAND Flash价格预计于Q2持平,在Q3接近合约低价。

2022 – 2023 DDR4 8Gb 1G*8 3200MHz 价格和满足率

内存满足率: 2023年初开始,DRAM供过于求的状况已在持续好转。
价格走势: 8GB价格已在Q1触及现货价低点,预计在Q3略有回升。

供给与价格趋势分析

  Type Supply Price

DRAM Module

DDR3
DDR4
DDR5

Flash Storage

SLC
MLC

3D TLC (BiCS3)

* 供应有限, 建议采用BiCS4BiCS5

3D TLC (BiCS4)
3D TLC (BiCS5)

供给稳定  供给吃紧  持平  上扬   ▼ 下跌

总结

目前,BiCS3(96层)闪存供应有限,虽仍在市面上出售,但也需要提前下单以保障及时出货。
 
此外,三星最近宣布计划对内存减产,我们正密切关注其减产的状况和对价格的影响,一旦有更多信息,我们将立即通知您。
 
总结,我们预计第二季度的价格趋向平缓,建议您时刻关注我们的新讯,有助您合理规划订单。
 
e-Catalog

e-Catalog

联络我们

联络我们