IM2S31C8
IM2S31C8
●112-lagiger 3D TLC (BiCS5) NAND-Flash für höhere Kapazitäten und Haltbarkeit
●3K P/E-Taktrate für Langlebigkeit und Zuverlässigkeit
●Erhältlich mit Kapazitäten von bis zu 2 TB
●DRAM-Puffer
●Breite Temperaturunterstützung: -40 bis 85 °C
●LDPC ECC-Fehlerkorrektur, RAID-Engine und End-to-End Datenpfadschutz
●Die Thermal Throttling-Funktion passt die Temperaturen automatisch an, um die Lebensdauer des Produkts zu verlängern
●Erfüllt die Norm ESD (Elektrostatische Entladung) IEC/EN 61000-4-2 Level 4
●Geeignet für Industrie-PCs, eingebettete Geräte, Automatisierung, Netzwerke, Überwachung und Transport
Die ADATA IM2S31C8 M.2 2280 SSD ist mit 112-lagigem 3D TLC (BiCS5) NAND-Flash für eine hervorragende Lese-/Schreibleistung und hohe Kapazitäten ausgestattet. Die 3K P/E-Taktrate sorgt für eine lange Lebensdauer, während ein DRAM-Puffer verbesserte IOPS sowie Lese- und Schreibgeschwindigkeiten bietet. Mit der LDPC ECC-Fehlerkorrektur und der RAID-Engine gewährleistet der IM2S31C8 außerdem die Genauigkeit und Integrität der Daten. Die SSD ist in einer Reihe von Kapazitäten für unterschiedliche Anforderungen erhältlich. Kunden können auch von der ADATA-eigenen Software A+ SSDTOOL für die einfache Verwaltung und Echtzeitüberwachung von ADATA SSDs profitieren. Der IM2S31C8 ist ideal für Industrie-PCs, eingebettete Geräte, Automatisierung, Netzwerke, Überwachungs- und Transportanwendungen.
| Formfaktor | M.2 2280 |
|---|---|
| Kapazität | 128 GB – 2 TB |
| Schnittstelle | SATA III |
| Flash-Typ | 112L 3D TLC |
| Abmessungen (L x B x H) | 80 x 22 x 3,6 mm |
| Sequentielles Lesen (Max*) | 560MB/s |
| Sequentielles Schreiben (Max*) | 480MB/s |
| Betriebstemperatur (Industriell) | -40°C to 85°C |
| Betriebstemperatur (Kommerziell) | 0°C to 70°C |
| Betriebstemperatur (Erweitert) | -20°C - 75°C |
| Betriebsspannung | 3,3 V |
| Stromverbrauch | 2.1W |
| Stoßfestigkeit | 1500 G/0,5 ms |
| Betriebsfeuchtigkeit | 5 bis 95 % relative Luftfeuchte, nicht kondensierend |
| Vibrationsfestigkeit | 20 G (20 bis 2000 Hz) |
| Technologien | LDPC ECC, RAID-Engine, Verschleißausgleich, SLC-Cache, TRIM-Befehl, Thermische Drosselung, S.M.A.R.T. Monitor, SLC-Cache, DRAM-Puffer, ESD-Unterstützung (IEC/EN 61000-4-2 Level 4), End-to-End Datenpfadschutz |
