In Umgebungen mit hoher Temperatur, hoher Feuchtigkeit und hoher Verschmutzung sowie hoher Konzentrationen von Schwefel, kann eine Vielzahl von Schwefelverbindungen in die Luft abgegeben werden. Diese Schwefelverbindungen werden durch die Metalloberflächen elektronischer Produkte aufgenommen und verursachen das allmähliche Entstehen von Metallsulfid. Gewöhnlich sind elektronische Bauteile, wie etwa Widerstände, aus Silber hergestellt. Wenn diese über längere Zeit dem Schwefelsulfid ausgesetzt sind, können elektronische Widerstände aufgrund von Oxidation (Sulfurisierung) der Elektroden abnormale Werte annehmen, wodurch die Zuverlässigkeit der SSD gemindert wird.

In Dickschicht-Chipwiderständen wird Silber (Ag) als interne Elektrode verwendet. Wenn, wie auf der folgenden Abbildung gezeigt, das Schwefel enthaltene Gas in einen Spalt zwischen Schutzfilm und galvanisierter Oberfläche eindringt, entsteht allmählich Silbersulfid (Ag2S). Hierdurch kommt es über einen längeren Zeitraum zur Zerstörung der Kontakte, was wiederum zu Kurzschlüssen führen kann. Solche Kurzschlüsse werden also durch die Sulfurisierung von Kontakten verursacht.

Da die Umweltverschmutzung ständig zunimmt, kommen Anti- Sulfurisierungs-Technologien wie z.B. bei Industriellen Anwendungen, Energiesystemen, Netzwerkanwendungen und Geräten im Außenbetrieb sowie in Umgebungen mit hohem Schwefelgehalt immer häufiger zum Einsatz. Um Kurzschlüsse durch Silbersulfid zu vermeiden und den ordnungsgemäßen Modulbetrieb zu gewährleisten, hat ADATA Anti-Sulfurisierungs-SSDs für industrielle Anwendungen eingeführt. Wir verwenden nur Anti-Sulfurisierende Bauteile, welche die Zuverlässigkeitsmerkmale (Reliability Test Items) einer Sulfurisierungprüfung bestanden haben. Kontinuierliche Tests über einen Zeitraum von mehr als 45 Tagen unter Hochtemperaturbedingungen (105 ° C) und gleichzeitiger hoher Luftfeuchtigkeit (91% -93%) bestätigen die Einhaltung der Anti-Sulfurisierungsmerkmale gemäß ASTM B809-95. Selbst in einem derart extremen Umfeld wird ein normaler Betrieb gewährleistet, welcher den strengen Anforderungen an Stabilität und Robustheit von Industrieanwendungen erfüllt.

Die ADATA-Technologie zur Verhinderung von schwefelsauren Verbindungen schützt NAND-Flash-Produkte und DRAM-Modulprodukte umfassend vor schwefelsauren Reaktionen, sodass optimal betriebssichere und robuste Produkte für alle möglichen Einsatzbedingungen in Umgebungen mit hoher Schwefelkonzentration hergestellt werden können.

Wird ein normaler Widerstand einer schwefelhaltigen Atmosphäre (H2S) ausgesetzt, bildet sich auf der Oberfläche des Stromleiters (Ag) Silbersulfid (Ag2S) als eine Art von Isolator, was einen Ausfall im offenen Stromkreis erzeugt.

Wird für die Oberfläche des Stromleiters ein schwefelbeständiges Material verwendet, treten auch keine schwefelsauren Verbindungen auf.