Side Fill

Da elektronische Komponenten wie Leiterplatten und NAND-Flash-Speicher immer kompakter und ausgefeilter werden, werden auch die Lötstellen kleiner. Kleinere Lötstellen sind jedoch anfälliger für thermische Expansion und Kontraktion oder externe Kräfte, die zu einer Verbiegung der Leiterplatte führen können, und lösen sich daher leichter ab und verlieren ihre Leitfähigkeit.

ADATA bietet die Side Fill-Technologie für alle SSDs in Industriequalität, die den Druck auf die Lötstellen effektiv reduzieren kann. Durch die Verteilung der Spannungen über die gesamte Komponente und die Leiterplattenschnittstelle mit einer mechanischen Verbindung konzentriert sich weniger Spannung auf die Lötstellen, wodurch eine Verbiegung der Leiterplatte verhindert wird. Die Side Fill-Technologie erhöht die Produktzuverlässigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen verschiedene thermische und mechanische Stöße, stellt sicher, dass die Produkte auch bei starken Vibrationen und extremen Umweltveränderungen normal funktionieren und verbessert die Zuverlässigkeit und Lebensdauer der SSD.

Side Fill Flow

Füllen der Ecken des Controllers mit ultraviolettem

aushärtbarem Harz um den Umfang einer Schlüsselkomponente herum, wobei nur eine Lücke unbearbeitet bleibt. Dadurch wird Platz für zukünftige Wärmeausdehnung geschaffen. Der Eckklebstoff wird dann mit UV-Licht ausgehärtet, um eine strukturelle Verbindung zwischen der Schlüsselkomponente und der Leiterplatte herzustellen.