Schutzlackbeschichtung

Schutzlackbeschichtung

Schutzlackbeschichtung

Bei der „Beschichtung“ handelt es sich um einen zusätzlichen Auftrag auf einer Objektoberfläche. Grob ausgedrückt werden Beschichtungen aus drei Gründen aufgetragen: Zur Dekoration, aus funktionalen Gründen oder eben aus einer Kombination dieser beiden Gründe. Hierbei kann die Beschichtung das gesamte oder aber auch nur einen Teil des Trägermaterials abdecken.

Die von ADATA verwendete Schutzschicht (Schutzlackmodell: DOWSIL™ 1-2577) kann zum Schutz von Flash/DRAM-Produkten in rauen Umgebungsbedingungen wie Staub, Feuchtigkeit und anderen Verunreinigungen eingesetzt werden. Besonders für den Einsatz in rauen Umgebungen oder an Orten mit starker Verunreinigung geeignet. Gleichzeitig kann sie extremen Temperaturschwankungen standhalten (-40 ° C ~ 200 ° C). Indem eine dünne Schicht dieses Schutzlacks auf die Oberfläche einer Leiterplatte (PCB) aufgetragen wird, verbessert sich deren Produktzuverlässigkeit, sie wird gegen Schäden durch Verunreinigungen geschützt und die Produktlebensdauer wird verlängert. Erfüllt die IPC-J-STD-001 Rev. F-Norm.

Mit fortschreitender Umweltverschmutzung sind auch eingebettete Systeme immer raueren Umgebungen ausgesetzt, hierzu gehören beispielsweise chemische Gase, starke Verschmutzungen, Staub, hohe Feuchtigkeit und extrem hohe oder niedrige Temperaturen.

Bei dem Schutzlack handelt es sich um einen Polymerfilm, der eine breite Palette von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten (PCBs) abdeckt. Der Hauptanwendungszweck ist der Schutz elektronischer Geräte vor rauen Umgebungen und Korrosion, als Schutzbarriere für PCBs oder als Isoliermaterial.

Die Beschichtung hat eine Dicke von etwa 50 bis 210 μm. Materialspezifikationen:

Der Herstellungsprozess des Schutzlacks erfüllt die IPC-J-STD-001 Rev. F-Norm. Zunächst muss darauf geachtete werden, dass Teile, die nicht isoliert werden dürfen, wie. z.B. stromführende Stecker, nicht bestrichen werden. Hierbei spricht man dann von abgeschirmten Bereichen, innerhalb derer der Stromfluss gewährleistet bleiben muss, um die elektrische Leistung nicht zu beeinflussen. Als nächstes wird die Polymerbeschichtung auf die gedruckte Leiterplatine aufgesprüht, um einen Schutzfilm mit einer Dicke von etwa 50 bis 210 μm zu bilden. Dann werden Tests in Bezug auf Filmdicke, Haftung sowie eine visuelle Inspektion etc. vorgenommen.

Der Einsatz von DRAM- und Flash-Modulen in rauen Umgebungen ist mittlerweile sehr verbreitet. Daher ist auch die Verbesserung des Schutzes der Module eine wichtige Herausforderung.

Die Schutzlackbeschichtung ist eine einfache und effektive Lösung, um Geräte vor Staub, Flüssigkeiten oder anderen Verunreinigungen zu schützen, die zu Korrosion, Kurzschlüssen oder anderen unvorhersehbaren Schäden führen können.

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