PCBやNANDフラッシュなどの電子部品がますます小型化され、精密になるにつれて、はんだ接合部も小さくなっています。
しかし、小型サイズのはんだ接合部は、熱膨張や熱収縮、あるいはプリント基板を曲げるような外力の影響を受けやすくなり、その結果、はがれやすくなったり、導電性が失われたりします。
サイドフィル
ADATAでは、はんだ接合部への圧力を効果的に軽減することができるサイドフィル技術をすべての産業用SSDに採用しています。機械的接合によってコンポーネントおよびPCBインターフェース全体に応力を分散させることで、はんだ接合部に集中する応力を軽減します。サイドフィル技術により、製品の信頼性が高まるだけでなく、様々な熱衝撃や機械的衝撃に対する耐性も向上し、高振動や極端な環境変化の中でも製品の正常な動作を確保し、SSDの信頼性と寿命を向上させます。
サイドフィルフロー
コントローラーの隅を紫外線で充填
主要コンポーネントの周囲に硬化性樹脂を塗布し、わずかな隙間を未塗布のままで一箇所残しています。これにより、将来熱で膨張した場合に備えるためのスペースが確保されます。その後、コーナーボンド接着剤をUV光で硬化させ、主要コンポーネントとPCBの間を構造的に接着しています。
