三星CXL記憶體設備與編排控制台重新定義記憶體技術的可能性
• CMM-B作為支持CXL 1.1和2.0協定的記憶體池，可容納多達24個E3.S CMM-D設備，總容量範圍達3至24TB。這些由計算快速連結（CXL）驅動的軟體定義記憶體技術解決方案，專為滿足資料中心向下一代解耦系統架構轉型時所需的可擴展性、可管理性、可配置性及靈活性而設計。
Kioxia發佈面向AI應用的高容量LC9系列122.88TB NVMe 2.5英寸固態硬碟（即將上市）
• LC9系列是該公司首款採用BiCS8 3D快閃記憶體QLC 2TB晶片的產品，提供PCIe 5.0介面和雙埠功能，可實現容錯或多計算系統連接。
• 這些基於QLC技術的大容量固態硬碟非常適合部署在混合雲和多雲系統中，通過雲端配置為AI伺服器系統提供訓練和推理資料支援。
Sandisk推出iNAND AT EU752 UFS4.1嵌入式快閃記憶體設備
• 作為其先進車規級存儲技術產品線的新成員，iNAND AT EU752是首款符合UFS4.1介面標準的車規級存放裝置。
• 高級駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛(AD)和電子座艙等車載AI系統需要即時獲取感測器、地圖和AI資料庫資訊以確保安全運行。iNAND嵌入式快閃記憶體驅動器通過提供即時車載存儲解決方案，確保AD電腦在需要時獲得可靠資料，有效解決雲端訪問時產生的延遲和連接問題。
SK海力士在NVIDIA GTC 2025大會上展示面向AI資料中心的記憶體技術
• 本次展會亮相的業界領先AI記憶體技術包括12層堆疊HBM3E及AI伺服器新記憶體標準SOCAMM。該公司計畫於2025年下半年完成12層HBM4量產準備工作，以便接單後立即投入供應。* SOCAMM（小外形壓縮附加記憶體模組）：基於DRAM的低功耗AI伺服器專用記憶體模組
美光攜手NVIDIA實現從資料中心到邊緣計算的全面創新
• 行業領先地位：作為首家且目前唯一同時為資料中心AI伺服器提供HBM3E和SOCAMM產品的記憶體廠商，該公司持續保持LPDDR資料中心應用方案的設計與交付領導地位。
• 深度技術協作：與NVIDIA聯合開發的模組化LPDDR5X記憶體解決方案SOCAMM，專為支持NVIDIA GB300 Grace Blackwell超強超級晶片設計；美光HBM3E產品在NVIDIA Hopper及Blackwell系統中的部署，彰顯其加速AI工作負載的關鍵作用。
2024年第四季度全球SSD需求達到全年出貨量峰值，但預計2025年出貨量仍將維持在高於前期的水準。
Flash Sufficiency: 自2024年以來，維持在較低的水準。
Price Trend: NAND Falsh價格在2024年第四季度降至低點，但由於晶片製造商鑒於整體需求未明顯走強而計畫減產，2025年第一季度價格料將小幅回升。
DRAM Sufficiency: 2024全年持續極度緊缺，但2025年上半年或增加產能以滿足HBM需求。
Price Trend: 88Gb合約價格在2025年第二季度小幅回落，但由於DDR4持續減產，價格仍將維持在較最低現貨價更高的水準。
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