Customer Requirements
在全自動劃片機的高精度作業中，系統需即時採集並處理包括切割軌跡資料、工藝參數與設備運行狀態在內的多項關鍵資訊，同時承載刀片破損檢測、非接觸測高、高精度槽位檢測等智慧功能的高速運算任務。這些複雜的資料流程與即時決策過程，對底層儲存系統提出了極為嚴苛的要求，任何儲存性能的不足都可能直接影響加工精度與設備可靠性。具體而言，客戶面臨以下三大核心痛點：
l 低延遲高吞吐：劃片機切割精度達微米級，需儲存系統即時回應資料讀寫請求，避免因延遲導致軌跡偏差。
l 高可靠性：半導體生產線多為24小時連續運作，儲存裝置需耐受工業環境下的溫濕度波動，具備超長使用壽命與抗干擾能力。
l 靈活適配相容：客戶設備搭載嵌入式系統，並需相容Linux等多類作業系統，儲存裝置不僅要實現軟硬體無縫適配，更要確保在長期運行中工藝資料不丟失、不損壞，支援智慧製造資料的持續積累與分析。
ADATA Industrial Solution
威剛工業級SATA ISSS31CP 系列SSD是晶圓切割劃片機的理想選擇。產品需具有以下特點：
l DRAM Buffer加速即時資料處理
內置DRAM緩存，顯著提升4K隨機讀寫速度，實現低延遲傳輸，滿足大量即時資料的快速處理需求。
l 掉電保護設計保障資料安全
集成電源保護機制與防掉電固件，可有效應對突發電壓波動或斷電情況，確保寫入中的資料安全保存，避免因電力異常造成記錄中斷或損壞。
l 工業級耐久性與穩定記錄能力
擁有優異的連續寫入性能與強大的資料保持力，完全適配24×7不間斷運行的嚴苛環境，有效應對高頻資料寫入帶來的磨損，實現持續、穩定、無缺損的資料記錄。
威剛工業級SSD成功賦能客戶設備，實現了精度與效率的同步飛躍。我們不僅解決了高精度製造中的即時資料儲存挑戰，更以穩定的儲存性能，為客戶在半導體智慧製造領域的數位化轉型提供了強大助力。
SATA III, 3D TLC
